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中茵微电子是一家硬核接口IP技术供应商，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet 先进封装产品。在IP的基础上，公司还将自研chiplet产品以解决后摩尔时代敏捷开发的需求。中茵微近日完成了A轮过亿元融资，本轮融资由洪泰基金领投，张江高科和卓源资本跟投，多维资本担任独家财务顾问。(IT桔子)

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